Dlaczego wybrałeś Laser?
PCBA laser depaneling to technologia procesu bezkontaktowego, bez naprężenia mechanicznego, bez zużywalnych zużytych ostrzy, bez kosztów matrycy, bez uszkodzenia komponentów, wysokiej precyzji.
Program sterowania oprogramowaniem, przyjazny dla użytkownika, kontur można łatwo zaprogramować, a wzór cięcia można łatwo zdefiniować.Nie jest wymagane ponowne ustawienie pomiędzy przełączeniem różnych typów paneli.
CO2 czy UV?
Prędkość cięcia laserowego PCBA lasera CO2 jest szybsza i tańsza niż w przypadku UV, ale cięcie CO2 będzie miało więcej węgla na krawędzi cięcia, a szerokość klatki jest większa niż w procesie UV.
Laser UV ma długość fali 355 nm, przy użyciu metody "zmarkowania na zimno". średnica wiązki laserowej wynosi zaledwie 20 μm po skupieniu.Nie ma znaczącego wpływu cieplnego w pobliżu szczeliny, więc nie ma uszkodzenia elementu elektronicznego spowodowanego wytwarzanym ciepłem.
Laser UV nadaje się do cięcia i oznakowania sztywnych, elastycznych i sztywnych i elastycznych podłoża, takich jak podłoże FR4 i materiały na bazie imitacji żywicy, poliamid, ceramika, PTFE, poliester, aluminium,miedzi i miedzi, itp.
Oznaczanie laserowe PCB
Oznaczanie laserowe PCB może oznaczać różne znaki, symbole i wzory itp. Rozmiar znaków może wahać się od milimetrów do mikrometrów, co może realizować funkcję przeciwfałszowania.Poza tym, oznakowanie laserowe może również przetwarzać numery seryjne i kody QR w celu zapisania powiązanych informacji produkcyjnych, ułatwiając pełną identyfikowalność i kontrolę jakości produktów elektronicznych.
W porównaniu z tradycyjnym znakowaniem atramentowym znakowanie laserowe PCB jest bardziej przyjazne dla środowiska.
Całkowicie zautomatyzowana maszyna do oznakowania PCB laserowego jest szeroko stosowana w przemyśle płyt obwodowych, głównie do operacji oznakowania linii montażowej na płytkach obwodów scalonych i komponentach półprzewodnikowych,w tym oznaczenie tekstowe lub graficzneDzięki metody przetwarzania bez kontaktu nie powstaje ciśnienie mechaniczne.